-
宝叶激光切割打样0.15mm厚的镍铬合金， 切割半导体和医疗行业的超薄金属
-
紫外皮秒激光切割技术是当前FPC（柔性电路板）精密加工的主流方案
-
激光切割速度如果过快，会出现什么问题?
-
超薄玻璃盖板修边，照图纸内缩0.15mm切割，不伤玻璃、无残胶
-
pi膜多层半断切割，用于智能手表的电路板隔热
-
TPU激光半断无痕切割，精度±0.03mm
-
绿光皮秒，主要应用于光伏新能源、芯片半导体、显示面板等领域，特别擅长对热敏感、高硬度、高脆性的材料加工
-
振镜卷对卷切割手机保护膜，高速切割且自动上下料
-
宝叶激光，切割手机防爆膜1个小时能切1000片？
-
宝叶激光一个案例告诉你，为什么有些材料，激光打微孔会打不好？
