PCB激光钻孔是现代高密度电子制造中的核心技术，主要用于在印刷电路板（PCB）上加工微小孔（通常小于0.15mm），以实现层间互连，尤其适用于HDI板、芯片封装基板和柔性电路板等高端应用场景。
相比传统机械钻孔，激光钻孔具备精度高、非接触加工、可钻微孔和盲埋孔等显著优势，已成为5G通信、人工智能、智能手机等高集成度电子产品的关键工艺支撑。
激光钻孔是PCB制造中用于制作微盲孔（Microvia，即微导通孔）的核心技术。随着电子产品向高密度、小型化发展，传统的机械钻头已经难以满足微小孔径的加工需求，激光钻孔因此成为HDI板（高密度互连板）制造中不可或缺的一环。
加工微小孔径
激光可实现直径低至50μm（0.05mm）的微孔加工，远超机械钻孔的物理极限（最小约0.1mm），满足高密度互连需求。
高精度与一致性
激光定位精度可达±3μm，相当于头发丝的1/16，确保批量生产中每块板的孔位高度一致，良率稳定在99%以上。
非接触式加工
无物理钻头磨损，避免因钻头断裂、偏移导致的孔位偏差，特别适合薄板、软板（FPC）等易损材料。
盲孔与埋孔加工能力强
可控制激光能量和脉冲数，实现仅穿透外层至内层的盲孔，或完全位于内层之间的埋孔，这是机械钻孔难以实现的。
高速高效
激光脉冲频率可达每秒上万次，单孔加工时间在毫秒级，适合需钻数千甚至上万微孔的HDI板批量生产。
HDI板制造：智能手机、平板电脑主板中大量使用微孔实现高密度布线。
芯片封装基板：如FC-CSP、倒装芯片等，需高精度通孔实现芯片与PCB的连接。
5G基站PCB：高频信号传输要求低损耗、高一致性孔结构，激光钻孔可减少信号反射与损耗。
柔性电路板（FPC）：避免机械应力导致的材料撕裂，保障弯折性能。
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尽管优势明显，激光钻孔注意一些工艺问题，比如：
为什么有些0.1mm的钻孔，做不了？
很多工程师看到板厂的工艺能力写着最小孔0.1mm时，便把PCB设计中的孔改到0.1mm，以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时，却收到板厂反馈这孔做不了！
怎么回事呢？
其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。
0.1mm是很小的孔，采用机械钻的时候，容易断刀，目前最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光钻。
但激光钻孔有个前提条件，就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内，大于这个厚度就无法激穿。
因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因为板厂做不了，是因为设计的板子太厚了。
随着电子产品持续向轻薄化、高集成发展，激光钻孔正朝着更高效率、更低损伤、更智能化方向演进，而且宝叶激光设备有AI+视觉定位，能结合CCD影像系统与AI算法，实现自动对位、翘曲校正，进一步提升激光钻孔加工精度与稳定性。
