PCB激光分板是一种利用高能量激光束对印刷电路板（PCB）进行切割分离的技术。
其核心优势包括微米级切割精度、高效连续生产以及无化学污染的特点。
根据加工需求，主要采用CO2激光（适用于非金属基板）和紫外激光（适用于柔性材料及超薄金属）。
起因
3C电子产品的市场在不断的扩大，电子产品内部的核心部件PCB电路板需求也随之大增，因此造成了对各类PCB分板机的需求也与日剧增。
PCB分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面安装（SMT）线速度，印刷电路板通常被设计成一块大的板，将在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。
传统人工折板质量不可控的同时折板人员工作安全问题也有隐患，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，元件脱落，铜箔变形与板材脱落等不良现象。
相较于传统人工折板的质量问题，PCB激光分板机的出现弥补了这一缺点。
原理
PCB激光分板机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现对PCB材料的汽化切割。
那这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化，出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光分板机切割都是采用CO2激光器加工，这种光源的光斑粗，热影响较大，有些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好，很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升，绿光和紫外激光功率的不断增大，引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。
宝叶激光PCB激光分板机
高精度：激光光斑直径可达微米级，切割边缘光滑、无毛刺，适用于高密度组装和微型化电路板。
无应力加工：非接触式切割避免了机械切割产生的振动、挤压应力，保护敏感元器件。
材料适应性广：可加工FR4、铝基板、柔性板等多种材料，无需更换刀具。
设计自由度高：能处理复杂轮廓和异形切割，节省材料，提升空间利用率。
清洁环保：切割过程中产生的粉尘和碎屑极少，符合无尘车间要求。
长期稳定性好：无刀具磨损，维护成本低，切割质量长期稳定。
应用场景
消费电子：智能手机、平板电脑等主板切割。
汽车电子：车载控制单元、传感器电路板加工。
医疗电子：监护仪、植入式器械等高精度电路板制造。
航空航天：卫星、航天器电路板的精密切割。
